5G網(wǎng)絡(luò)及其連接設(shè)備的部署將對(duì)當(dāng)前的連接器結(jié)構(gòu)提出更高的要求。對(duì)于大批量制造業(yè)，連接器技術(shù)的投資必須在性能、尺寸和成本之間取得平衡，才能在市場(chǎng)上蓬勃發(fā)展。
對(duì)于千兆赫茲的應(yīng)用，隔離內(nèi)部和外部電磁干擾源（EMI）的需求對(duì)于5G應(yīng)用來說是一個(gè)獨(dú)特的挑戰(zhàn)。以5G手機(jī)為例。它包含多個(gè)子系統(tǒng)（GPS、Wi-Fi、蜂窩sub-6 GHz和mmWave 5G），這些子系統(tǒng)需要協(xié)同工作，以更大限度地將天線失感問題降至更低，并確保整個(gè)子系統(tǒng)的互操作性。5G手機(jī)的毫米波子系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于有效的毫米波輻射，還必須位于敏感CPU核心和無源天線附近。這會(huì)導(dǎo)致電磁兼容性（EMC）的問題。有許多解決方案可以緩解這些問題。然而，這些解決方案往往是CNC加工的解決方案，具有更大且更重的高度屏蔽的同軸結(jié)構(gòu)。供消費(fèi)者使用的5G設(shè)備需要在性能、尺寸和成本之間謹(jǐn)慎的保持平衡。5G UE設(shè)備必須突破小型化的限制，同時(shí)產(chǎn)生更大性能，以支持這些下一代設(shè)備。這一趨勢(shì)沒有減緩的跡象；正如EMC的問題并沒有表現(xiàn)出變會(huì)得簡(jiǎn)單的跡象一樣。
微帶和帶狀線小型射頻同軸線連接器與電纜接地和線束管理解決方案相結(jié)合，代表了一系列漸進(jìn)式EMI解決方案。這些部件體積小、帶屏蔽功能且價(jià)格低廉，在成功的產(chǎn)品工程師的系統(tǒng)EMI合規(guī)戰(zhàn)略中起著關(guān)鍵作用。
工程設(shè)計(jì)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)程序?yàn)椋簩?shí)現(xiàn)性能目標(biāo)；只有在達(dá)到性能目標(biāo)后，才能優(yōu)化元器件尺寸和成本約束之間的平衡。然而，隨著頻率持續(xù)的不可避免地上升，電磁干擾抑制與隔離在項(xiàng)目開始時(shí)成為一項(xiàng)關(guān)鍵的“首要考慮”要素。
幸運(yùn)的是，有漸進(jìn)式的有效的解決方案可以幫助將EMI系統(tǒng)排放降低到可接受的水平。
種元器件選擇是一種低成本、微帶版的板到線解決方案（見圖1）。它為PCB微帶結(jié)構(gòu)提供基本的射頻同軸線連接。某些射頻設(shè)計(jì)可以接受微帶性能，并且在PCB上只占用2層金屬層，從而降低PCB成本和厚度。然而，對(duì)于更高的頻率，它可能無法充分抑制EMI輻射以通過合規(guī)性。
在微帶傳輸線不足以滿足EMI性能要求的情況下，可能需要采用3層帶狀線傳輸結(jié)構(gòu)。在這些情況下，低背、高性能的RF帶狀線連接器（見圖6）是解決方案。
在高性能環(huán)境中，必須采用額外的EMI對(duì)策，添加SMT接地夾（見圖3）會(huì)有所幫助。這是一個(gè)很好的低成本工具，可以極大地抑制EMI發(fā)射，從而更大限度地減少PCB布局重新設(shè)計(jì)的工作量。
通過對(duì)比圖4和圖7，可以很容易地看出添加SMT電纜接地夾后屏蔽效能的相關(guān)改進(jìn)。
我們使用了Ansys? HFS? S三維電磁模擬對(duì)以下四種情況的屏蔽性能進(jìn)行了更仔細(xì)的檢查：

1:案例1–預(yù)置所需EMI性能，微帶傳輸線：

利用微帶射頻連接器搭建了微帶傳輸線機(jī)箱，并在HFSS中進(jìn)行了仿真。如圖2所示，微帶結(jié)構(gòu)允許輻射逃逸導(dǎo)波結(jié)構(gòu)。

圖1：微帶截面圖

圖2： I-PEX MHF?4L小型射頻同軸線連接器連接著微帶波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)具有固有的輻射特性，但仍存在EMI抑制方面的不足。

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2:案例1b–帶額外的SMT接地夾的RF微帶連接器：

隨著SMT接地夾的增加，EMI輻射局限于發(fā)射點(diǎn)周圍的區(qū)域，并沿微帶線長(zhǎng)度顯著降低（見圖4）。還應(yīng)該指出的是，雖然這不會(huì)產(chǎn)生完全屏蔽，但它不需要額外的接地層和新電路板旋轉(zhuǎn)的相關(guān)成本。

圖3：EMI模擬案例1b，使用I-PEX?MP-A SMT接地夾將干擾電流從極細(xì)同軸電纜屏蔽處排至PCB接地層。

圖4：EMI模擬案例1b使用I-PEX?MP-A SMT接地夾將干擾電流從極細(xì)同軸電纜屏蔽處排至PCB接地層，從而限制EMI泄漏區(qū)域的面積。

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3:案例2–需要更高水平的EMI性能，需要帶狀線傳輸線和RF帶狀線連接器：

耐用的超值設(shè)計(jì)通常使用3層帶狀線傳輸線結(jié)構(gòu)（見圖5）。為此，一種新的沖壓連接器解決方案應(yīng)運(yùn)而生（見圖7）。信號(hào)導(dǎo)體完全包含在信號(hào)層兩側(cè)的接地層定義的邊界內(nèi)，這在PCB設(shè)計(jì)中提供了更佳屏蔽（見圖8）。

圖5：帶狀線（3層）橫截面圖。

圖6“：I-PEX MHF?7S極小型射頻同軸線連接器和連接到帶狀線傳輸結(jié)構(gòu)的電纜，允許在上部PCB接地層上產(chǎn)生非常小程度的EMI泄漏.

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4:案例2b–帶額外SMT接地夾的帶狀線傳輸線和RF帶狀線連接器提供更高程度的EMI抑制：

耐對(duì)于要求更別EMI屏蔽抑制性能的極端敏感系統(tǒng)，SMT接地夾的添加，進(jìn)一步增強(qiáng)了射頻屏蔽帶狀線至小型射頻同軸線連接器的性能（見圖7）。

圖7：除SMT接地夾外，帶狀線射頻可鎖定連接器可實(shí)現(xiàn)更高水平的EMI緩解。

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5:結(jié)論：

EMI屏蔽效能的持續(xù)改進(jìn)可通過使用：
1.    微帶小型射頻同軸線連接器（見圖2）
2.    微帶小型射頻同軸線連接器+SMT電纜接地夾（見圖4）
3.    帶狀線小型射頻同軸線連接器（見圖6）
4.    帶狀線小型射頻同軸線連接器+SMT電纜接地夾（見圖7）
隨著5G設(shè)備的興起，我們看到了連接器技術(shù)的性能壓力不斷增加。沖壓連接器解決方案的利基地位已經(jīng)成為5G帶來的挑戰(zhàn)：性能、空間和成本。這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展將激發(fā)5G現(xiàn)在和可預(yù)見的未來出現(xiàn)的新解決方案。

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6、關(guān)于 世貿(mào)電子產(chǎn)品網(wǎng) 公司與銷售產(chǎn)品簡(jiǎn)述：

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