板對(duì)板連接器的使用簡(jiǎn)化了電路板設(shè)計(jì)過程，對(duì)于比較小的PCB而然需要制造設(shè)備，但是這些設(shè)備可能無法容納更大的PCB。無論是將元器件或者產(chǎn)品擠壓到單個(gè)PCB還是多個(gè)PCB中，都需要考慮功耗，不期望的信號(hào)相互耦合，而較小元件的可用性以及成品器件或產(chǎn)品的總體成本等問題。

除此此外，板對(duì)板連接器的使用還能簡(jiǎn)化電子設(shè)備的生產(chǎn)和測(cè)試。在電子制造業(yè)中，高密度PCB每單位面積具有更多的跡線和元件。根據(jù)對(duì)制造工廠復(fù)雜性的投資，設(shè)備或產(chǎn)品最好設(shè)計(jì)成具有幾個(gè)相互連接的中密度板而不是單個(gè)高密度板。

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板對(duì)板連接器通孔技術(shù)允許第三維連接PCB上的跡線和元件。第一PCB可以沿著PCB在水平和垂直方向上使用導(dǎo)電銅跡線。通過添加更多層的電路板，在雙面PCB的兩側(cè)之間幾乎會(huì)有幾個(gè)單層PCB。具有五層的典型多層PCB可以小于0.08英寸（2mm）厚。通孔具有導(dǎo)電內(nèi)表面，其可以在多層PCB的任何兩層之間承載電流。

由于各種成熟技術(shù)，現(xiàn)代電子設(shè)備更可靠且制造成本更低。由于兩層或多層銅跡線之間隱藏的連接，多層板的PCB制造曾經(jīng)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。表面貼裝技術(shù)（SMT）促進(jìn)了小型化工作，因?yàn)榧词箾]有鉆孔，也可以輕松地在PCB上安裝元件。在SMT中，機(jī)器人設(shè)備在將組件粘附到PCB之前將粘合劑施加到組件下側(cè)。元件的預(yù)鍍錫引線上的引線和PCB上預(yù)鍍錫焊盤上的引線將被回流或重熔，當(dāng)PCB冷卻時(shí)，焊接過程完成。

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